各位专家上午好!我来自株洲中车时代，可能很多不清楚中车还做半导体。今天想汇报我们的封装技术解决方案。主要是四个方面，IGBT是新能源汽车的核心了，电机包括电池国产化的速度还是比较快的，但是IGBT芯片这一块面临的挑战还比较大。IGBT在电动汽车中的应用工况非常复杂，高温高湿高振动对IGBT是一个比较大的考验，装配体积包括成本的要求都非常地严格，同时寿命要求也比较高。并不是说IGBT都是汽车级的IGBT，它的要求要比普通工业的要求高很多了。IGBT技术创新对性能的提升很重要，低损耗、宽安全工作区的要求，对整个结构实际上[登陆后可查看全文]