11月14日消息,国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布,其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上,发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相,不仅刷新了行业标准,更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
△业内首款300mm碳化硅衬底
随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展,满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。30
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