新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（SMEC）（以下简称“芯联集成”）于近日联合宣布，双方共同开发的国内首个混合碳化硅（Hybrid SiC）功率产品已成功实现量产。 图片来源：芯联集成   此次量产的混合碳化硅产品由#小鹏汽车 进行设计开发，#芯联集成 则负责功率芯片的联合开发、制造以及封装工艺的落地生产。其核心创新在于，在电驱逆变器等关键部件中，创造性地将部分高成本的碳化硅（SiC）MOSFET与技术成熟的IGBT（绝缘栅双极晶体管）相结合。 这一“混合&rd[登陆后可查看全文]