1 引言
由于PCBA尺寸大小及层数不同，PCBA的布线方式及铜箔量不同，PCBA元器件类型、布局、密度以及部分特殊元器件对温度湿度的要求不同，综上因素PCBA在回流焊接时所需要的温度量也会不同。原有测温装置只是单一的用炉温测试仪连接温度探头测量炉内的温度，无法针对专一的PCBA进行测试，多种PCBA过回流焊炉时使用同一个温度进行回流焊接，存在焊接缺陷诸多质量隐患。
2 PCBA在线测温模板设计
为提供精密PCBA在线测温模板设计方法，包括针对每种PCBA自身特点制作专用的炉温测试模板,测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度
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