当地时间2月17日，有报道称，功率半导体龙头制造商英飞凌计划投资20亿欧元（约合22.7亿美元），在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。 据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。 英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目[登陆后可查看全文]