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西林电气

芯元基半导体GaN项目预计今年11月投

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 近日,在芯元基半导体项目的建设现场,工人正在进行主体厂房内部装修,项目预计今年11月投产。 据了解,该项目由上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“芯元基半导体”)全资子公司安徽芯元基半导体科技有限公司投资建设,于2020年11月签约落户安徽池州高新区,总投资6亿元,计划分两个阶段建设。 第一阶段主要建设第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目,总投资6亿元,第二阶段主要建设GaN基电子功率器件项目及Micro LED项目。 其中,第一阶段具体细分为两期建设,一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条U[登陆后可查看全文]
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