近日，欧洲顶级芯片制造商英飞凌宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
英飞凌表示，一旦居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅 (SiC) 工厂。英飞凌正关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能数据中心等电气化应用的需求。
这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵
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