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富士康进军先进封装领域,夏普将于2026年实现量产

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  经济日报7月11日报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。   继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于2026年投产。 富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的AI产品订单。 相关资料显示,富士康集团目前持有夏普10.5%的股权,该集团表示现阶段不会增持,也不会减持,将维持现有的投资关系。 夏普公司宣布将[登陆后可查看全文]
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