AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求与销售额上涨。   近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高纪录。    DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健；在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。   资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立[登陆后可查看全文]