三菱电机公司近期宣布，其功率器件工厂的福山工厂已开始大规模供应由12英寸硅(Si)片制成的功率半导体芯片，用于组装半导体模块，即日起生效。先进的Si功率半导体模块将首先用于消费产品。展望未来，三菱电机希望通过提供稳定、及时的半导体芯片供应来为绿色转型(GX)做出贡献，以满足各种应用中对节能电力电子设备日益增长的需求。 福山工厂加工用于生产硅功率半导体的晶圆。该工厂在三菱电机的中期计划中发挥着关键作用，该计划旨在到2026财年将硅功率半导体晶圆加工能力较五年前翻一番。通过为功率半导体芯片供应大量12英寸硅[登陆后可查看全文]