多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和ROHM等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度，厂商的投资情况有所更新。在SiC晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使2023年实现了强劲增长，尤其是在中国。然而，这也导致SiC材料产能过剩。   此外，8英寸SiC平台推动了技术的扩展，从而显著降低了成本。自2022年开业以来，Wolfspeed的MHV晶圆厂一直在持续增产。更多设备制造商计划在H2-24开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓，SiC市场在2024年将面临[登陆后可查看全文]