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华为哈勃投资再入股半导体厂商

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近日,清连科技工商信息发生变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业(有限合伙)、平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。 据天眼查信息显示,哈勃投资为清连科技第八大股东,持股比例1.0542%。 12月16日,清连科技亦在其官微宣布,已完成数千万元新一轮融资,本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股。 资料显示,清连科技成立于2021年11月,致力于高性能芯片高可靠封装解决方案,主要业务为封装材料和封测设备的研[登陆后可查看全文]
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