11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。 据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造SiC功率器件，并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。 据此前报道，日本电装此前就SiC衬底方面有过布局。 2023年10月，日本电装就宣布对Coherent的子公司，SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC，注资5亿美元，入股后，电装[登陆后可查看全文]