近日，武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平，产品还未上市便接到数千万元订单。 落户在长江新区智能制造产业园的金信新材料，主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。 碳化硅是一种无机物，在自然界中以罕见的矿物莫桑石形式存在，是一种应用广泛的半导体材料。金信新材料攻克&ldq[登陆后可查看全文]