时值金秋，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)正如火如荼举行。 　　从精密的晶圆制造装置到先进的封装设备，再到聚沙而成的芯片，这些通常隐身于工厂深处和精密实验室的“重器”，如今被厂商一一搬到了现场。“突破壁垒”“自主国产化”“智慧物联”“高性能运算”等标语点亮展区。智算产业、大模型芯片、宽禁带半导体、先进存储、先进封装、投融资是大会上热议的话题。 　　“全球半导体市场逐步走出低谷期，迎来迅速发展的新阶段。中国半导体产业链正在加速汇聚[登陆后可查看全文]