·三菱电机半导体 SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。 为了实现低碳社会，能够高效电能变换的电力电子技术正在扩展到消费、工业、电气化铁路、汽车、太阳能发电和风力发电等各个领域。其中，功率模块在控制电流方面发挥着重要作用，需要减少运行过程中的损耗，减小封装尺寸，并提高功率密度。近年来备受关注的SiC（碳化硅）与以往的Si（硅）相比具有高速开关且低损耗[登陆后可查看全文]