在全球跨国投资趋缓的大环境下，松下集团却逆势上扬，发展态势良好。近日传来消息，松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂，将于今年7月在上海奉贤破土动工。这一举措不仅彰显了松下集团对中国市场的坚定信心，也为上海奉贤半导体产业发展带来新的机遇。 此次松下新工厂的建设，具有多重战略意义。它不仅是对现有产能的升级，更是松下集团提升综合竞争力的关键举措之一。新工厂预计占地约1万平方米，将采用先进的生产技术和设备，提高生产效率和产品质量，以更好地满足市场对半导体封装材料日益增长的需求。 松下集团相关[登陆后可查看全文]