3 月 5 日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，他们的IGBT封测后道工厂正式竣工，将于今年6月全面投产，配合贺兰12英寸IGBT晶圆厂，预计将产能提升100%。 当天，东芝在在姬路半导体工厂（日本兵库县）举行了“全新汽车功率半导体后道封测制造大楼”的竣工仪式。新厂房的投资额达数十亿日元（10亿日元约等于4900万人民币）。 东芝执行董事栗原典安表示，该工厂正在进行设备安装和调试，计划于将于6月左右开始全面生产。新工厂将承担IGBT等功率半导体的后道封装业务，产品将供应给日本汽车相关厂商。 东芝将功率半[登陆后可查看全文]