4月9日，芯盟高等级功率半导体厂房项目已顺利通过竣工验收。
据悉，该项目位于浙江省龙游县经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，建筑面积约25000多平方米。项目由龙游经济开发区下属国资公司代建，主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。
该项目的竣工标志着龙游县在半导体产业领域迈出了坚实的一步，也为国内功率半导体产业的发展注入了新的活力。
据悉，芯盟项目涵盖IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件的生产，并积极拓展碳化硅功率器件领域。项目建成后，预计年产300万只高等级功率
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