近日，扬杰科技宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。
本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米，将建设现代化封装生产线及配套设施。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。
据了解，项目全面达产后，预计形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元。技术层面，扬杰科技明确对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠
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