6月13日，近期搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。 得益于芯聚能碳化硅模块在新能源汽车主驱领域累计超45万个的交付实绩，芯聚能积淀了丰富的芯片筛选测试能力和完备的工艺与质量管控经验，为自主芯片规模生产提供了坚实后盾。本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。  在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主[登陆后可查看全文]