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拟发15亿可转债扩产!斯达半导押注第三代半导体

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  在全球汽车电动化浪潮和“双碳”战略的双重驱动下,功率半导体市场空间广阔。 近期,国内功率半导体领域的领军企业斯达半导体股份有限公司(下称“斯达半导”)发布公告称,拟向不特定对象发行总额不超过15亿元的可转换公司债券。 根据发行预案,本次可转债募集资金将主要用于四个方向,其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。 本次发行募集资金总额扣除发行费用后,将用于以下项目: 1、车规级SiC MOSFET模块制造项目,投资总额100,245.26万元,拟投入募集资金60,000万元。 2、IPM模块制造项目[登陆后可查看全文]
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