7月22日，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体于2024年在中国碳化硅外延片市场的收入及销量均排名第一，分别占市场的30.6%与32.5%。 根据招股书，天域半导体目前主要提供6英寸及8英寸的碳化[登陆后可查看全文]