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再突破!天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料!   

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  2025年第二季度,山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸(300mm)N型碳化硅单晶材料。 天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产,先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发,是天成半导体发展史上的一个重要里程碑,更是我们迈向新征程的起点。接下来,天成半导体将全力以赴推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化技术,深化研发投入,保持技术领先地位。   山西天成半导体材料有限公司总部位于太原市中北高新技术产业开发区,是由多位SiC领域博士及具有头部生产企[登陆后可查看全文]
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