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数据中心机柜功率标准怎样？如何租赁

数据中心机柜功率标准怎样，如何租赁？随着信息技术的不断发展，数据中心已经成为企业不可或缺的一部分。而数据中心机柜作为数据>>查看全文

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

近日，第三代半导体GaN外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进>>查看全文

193亿！这两家国际龙头携手生产SiC功率器件

12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）>>查看全文

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体>>查看全文

专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售

12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射>>查看全文

工信部：多举措加大汽车与集成电路行业协作

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持>>查看全文

光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，

据尼康官方消息显示，尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E，作为关键层的曝光系统，该系统具有更高生产率，并>>查看全文

DRAM模块，有了新标准

今天，微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD318：压缩附加内存模块 (CAMM2：Compression Attach>>查看全文

台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对>>查看全文

半导体IP，国产实力几何？

2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场>>查看全文

英特尔：背面供电，1nm的关键

英特尔今天在美国举行的 IEDM 会议上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到 1 纳米及以上的关键技术。Intle已经展示了背面电源通>>查看全文

深圳：2025年存储总量达到90EB

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，到2025年>>查看全文

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