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ASML高管：半导体供应链，很难脱钩

全球市值最高的芯片制造设备商阿斯麦（ASML）执行副总裁兼商务长福凯（Christophe Fouquet）表示，要从全球半导体供应链脱钩虽非>>查看全文

台积电美国：成本贵50%，面临缺电危机

「美国制造」既靠近客户，又符合美国政府法规及鼓励建设政策，看似诱因不小，但台厂赴美投资，业者普遍仍相当谨慎，关键还是卡在>>查看全文

对国产芯片的几点思考

国产芯片与国外芯片的差距是小了，还是更大了？从市场占有率来看，差距小了那么一点，但从公司盈利能力和公司市值来看，差距反而>>查看全文

AI + 机器人 —— 实现更强大的自动化

　　基于软件的人工智能（AI）可为机器人赋予这样一种能力：弥合小批量制造和大批量自动化之间灵活性的差距。采用基于AI的软件来>>查看全文

工信部：推动不少于3000家企业建设5G工厂（

　　近日，工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》。工作计划围绕政策体系、基础设施、创新体系、融合应用、产业生态>>查看全文

斯达半导体、同济大学等化合物半导体项目获

近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目宣布开工，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。斯达半导体6月20日>>查看全文

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空>>查看全文

半导体厂商，如何搭乘SiC东风？

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为重庆安达半导体有限公司。双方将围绕车规级功率半导体>>查看全文

智能化时代，软PLC会成为未来的主流吗？

随着工业互联网应用场景的不断落地，以传统PLC/DCS为代表的第三代控制系统已经不能满足工业智能化的需求。一方面，现在的控制系>>查看全文

“半导体复苏不如预期”

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季>>查看全文

全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部>>查看全文

“锂王”终止锂矿合作协议！

6月16日晚间，赣锋锂业（002460）公告，经公司与PMI协商，基于当前市场形势判断，双方同意提前终止《合作协议》，PMI将以市场价>>查看全文

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