综合新闻-第339页-新闻-中自数字移动传媒

您的位置：首页 >>

终端砍单，代工厂却满载，芯片产能都去哪了

最近终端砍单的消息频频传出，有机构分析师声称，中国智能手机厂商在今年以来已经砍单高达1.7亿台，占原计划出货量的20%，其中7>>查看全文

2021年电子系统设计收入达132亿美元，这些

计算机辅助工程、印刷电路板和多芯片模块、半导体知识产权和服务均取得两位数增长。电子系统设计(ESD)行业在2021年的总市场收入>>查看全文

大众汽车CFO：芯片供应不足将持续到 2024

据路透社报道，大众汽车首席财务官 (CFO) Arno Antlitz 周六在接受德国日报 Boersen-Zeitung采访时表示，半导体芯片供应不太可能>>查看全文

东芝暂停分拆计划，考虑私有化

陷入困境的日本企业集团东芝表示，在上个月的股东投票反对这一想法后，该公司将暂停其一分为二的计划，现在将权衡私有化的可能性>>查看全文

印度科学家研发出低接触电阻的2D金属半导体

印度科学家通过计算设计出了一种低接触电阻的金属-半导体接口，该接口带有2D单分子层，用于下一代晶体管，可以提高设备性能。石>>查看全文

晶圆厂通知客户：成熟制程不涨价了

据台媒经济日报报道，半导体业界传出，晶圆代工成熟制程指标业者近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价格，终>>查看全文

当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺>>查看全文

五巨头占领全球57%晶圆产能：台积电仅居第

根据Knometa发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%，而 2018 年为 53%。>>查看全文

芯片设计规则，正在悄然变革！

多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在>>查看全文

第55讲：HVIGBT在直流输电中的应用（一）

//讲座概述本系列讲座旨在分享功率半导体的原理和相关应用知识，已发布的第1-30讲主要介绍了功率半导体的基础知识。从第31讲起为>>查看全文

半导体短缺冲击美国经济白宫催国会批百亿

　　根据白宫通报，商务部长吉娜雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳希克斯和总统国家安全事务助理杰克沙利文等官员与会。会议议题涉及投>>查看全文

魏德米勒PrintJet CONNECT与Janssen公司的

　魏德米勒PrintJet CONNECT高性能喷墨打印机，打印效果出众，为客户提供灵活快捷的解决方案。该款产品针对工业和盘柜领域不断变>>查看全文

« 1 2 … 337 338 339 340 341 … 1967 1968 » 共23608条/1968页

移动互联

2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

点击排行

关注我们

中自数字移动传媒新浪微博

中自数字移动传媒网易微博

中自数字移动传媒腾讯微博

网站首页关于我们使用协议联系方式网站地图友情链接网站留言广告服务 WAP浏览 RSS订阅

服务中心∶0755-82904380　Email∶service@cadmm.com　营销中心∶0755-82904254　 Email∶sales@cadmm.com
研究中心∶0755-82904023 媒介中心∶0755-82904395 总机∶0755-82909666 传真∶0755-82912186
Copyright © 2011-2012 CADMM.COM All Rights Reserved

返回顶部