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群雄逐鹿,谁会赢得自动驾驶之战?

自动驾驶技术行业今天正处于一种奇怪的状态。过去多年来,整个行业已经在自动驾驶技术上投入了庞大的资金,其中许多公司都拥有了>>查看全文

防止芯片人才流向大陆 台湾拦得住吗?

就在今年4月末,有台湾媒体报道,为了防止重要技术人才流向中国大陆,并且建立有效的防止人才挖角机制,台湾当局已经要求人力资>>查看全文

英飞凌将进一步加码SiC

据日经报道,日本公司昭和电工周四表示,公司已与英飞凌科技公司签订了为期两年的合同,向德国芯片制造商提供碳化硅晶圆,碳化硅>>查看全文

如何实现新能源客车总装线数据高效流通

随着传统燃油客车加快向清洁能源驱动的绿色新型客车过渡,越来越多的客车生产企业紧跟车型换代的步伐,对生产车间的软硬件进行升>>查看全文

缺货问题持续发酵!芯片荒挑选出来的黑马和

2020年,危与机并存。这一年风云变幻,新疫情席卷全球,中美贸易摩擦、产业制裁、科技封锁接连不断,给半导体行业带来不少阴影。>>查看全文

碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用是什

国际能源署(IEA)估计,电机功耗占世界总电力的45%以上。因此,找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小>>查看全文

英唐智控完成控股上海芯石!进军第三代半导

近日,英唐智控发布公告称完成控股上海芯石。2021 年 4 月 30 日,上海芯石召开 2021 年第二次临时股东大会审议通过了关于董事会>>查看全文

又一家SiC企业完成D轮融资!10亿碳化硅衬底

近日,同光晶体宣布完成D轮融资,投资方是云晖资本、联新资本、共青城博衍资本、北汽产业投资基金、浩澜资本。在此之前,同光晶>>查看全文

经济日报:加快制造业数字化网络化智能化

在当前的全球经济变革中,我国只有深入推进新一代信息技术与制造业融合,加快制造业数字化、网络化、智能化步伐,才能充分发挥制>>查看全文

RISC-V下的变革 中科昊芯率先破局DSP

RISC-V是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构,相较于x86和Arm架构,北京中科昊芯科技有限公司创始人兼CEO李任伟在接受>>查看全文

张忠谋:中国大陆举国之力也造不出高端芯片

对于中国芯片技术的开发,台积电创始人张忠谋表示,大陆举全国之力也造不出高端芯片;而荷兰光刻机巨头ASML则说,就是给中国图纸>>查看全文

Intel寄望欧盟100亿美元补贴建造2nm晶圆厂

欧盟希望建造最先进的2nm晶圆厂,为什么英特尔是最佳合作伙伴?100亿美元补贴能否实现欧盟领先全球半导体的雄心?Intel的IDM 2.0战>>查看全文
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