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英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动，影

近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸>>查看全文

新能源汽车销量首超燃油车，国产车机芯片迎

近日，中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会（简称乘联会）发布报告显示，今年7月份新能源汽车零售渗透率达到51.1%，其中电动>>查看全文

突破数据隐私砝码 ——关于天创信用的特精

数字经济时代，无论是人工智能中的大模型计算还是大数据的落地应用以及新金融经济中的全社会信用体系建立，都绕不过企业和个人隐>>查看全文

“City bus”游巴黎！安凯双层观光巴士如何

第33届夏季奥林匹克运动会在法国巴黎激战正酣，全球目光都聚焦于这座浪漫之都。赛场内中国奥运健儿争金夺银，赛场外同样能邂逅满>>查看全文

车身域控制器未来会如何发展？

电子电气架构已经成为现代汽车研发的核心领域之一。本文主要探讨车身域控制器（BDC）在这一进程中的发展与创新。随着软件在车辆>>查看全文

第三代半导体，加速进入8英寸时代

英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期英飞凌表示，投资 20 亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力>>查看全文

全球TOP 10的半导体IDM

IDC 在最新研究报告中披露了全球半导体集成设备制造市场前 10 名供应商。该报告同时还强调了内存应用和库存水平的正常化，这得益>>查看全文

三星半导体亮相OCP China 2024，分享AI时代

　　8月8日，在北京举办的2024年开放计算中国峰会（OCP China）上，三星电子副总裁、先行>>查看全文

晶圆代工冰火两重天？

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需>>查看全文

国资委：在芯片等领域充分发挥央企采购使用

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称《意见》)提出，在卫星导航、芯片、>>查看全文

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力

　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，>>查看全文

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2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

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