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工业4.0助力企业完善质量安全体系

工业4.0协会会长 汪清跃  理论上来说,从工业流程角度来看,有人参与、有设备参与的环节都会发生质量问题。因为,人会犯>>查看全文

QORVO®通过扩展RF Flex™产品组

最新 RF Flex 产品支持载波聚合并能满足当今快速增长的智能手机市场的其他需求>>查看全文

Intersil推出高集成度多芯电池组监测器

ISL94202提供丰富的功能,可实现最小的锂离子电池组设计>>查看全文

Xilinx推出reVISION堆栈,为广泛的视觉导向

2017年3月13日,北京 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX))推出XilinxreVISI>>查看全文

福禄克DSX-8000 CableAnalyzer亮相2017年美

2017年年初BICSI(BICSI全称是Building Industry Consulting Service International,即国际建筑行业咨询服务,是一个国际性>>查看全文

“芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发

中国上海,2017年3月10日日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布,将在3>>查看全文

大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU的Ethe

2017年3月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 DelfinoTMS320F283>>查看全文

MathWorks发布包含MATLAB和Simulink产品系

中国北京 2017 年 3 月 9 日 MathWorks今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a (R2017a)。值得一提>>查看全文

QORVO®为全球首款千兆手机提供RF Fus

中国,北京 2017年3月8日 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,为最新面世的一款千>>查看全文

三一亮剑美国拉斯维加斯展 高端装备制造引

中新网3月7日电 7日至11日,美国拉斯维加斯国际工程机械及传动机械博览会(以下简称2017美国CONEXPO展)将在拉斯维加斯LCVV会展>>查看全文

大联大世平集团推出基于ADI无线技术的远距

2017年3月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于亚德诺半导体(ADI)ADF7>>查看全文

QORVO®凭借业界首款5G前端,加速5G发

与全球芯片组供应商密切合作,开发突破性5G RF前端>>查看全文
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