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传iPhone 7无需PCB，直接用FOWLP新封装技术

传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(>>查看全文

NEPCONWest2016 新增展区，助力PCB产业发展

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，发表最新一季的印刷电路板(PCB)产业报告，表示2016全球景气不甚明>>查看全文

卡斯旦电子科技将携DFM系统亮相NEPCONWest

2016年6月21-23日，第四届成都国际电子生产设备及技术展览会（NEPCON West China 2016）将于成都世纪城新国际会展中心隆重举行！>>查看全文

NEPCONWest2016电子展上海科测电子全新亮相

2016年6月21-23日，第四届成都国际电子生产设备及技术展览会（NEPCON West China 2016）将于成都世纪城新国际会展中心隆重举行！>>查看全文

NEPCON深圳展会一苇全球首倡“FEEDER+”概

2016年8月30-9月1日，第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2016）将于深圳会展中心隆重举行！作>>查看全文

深度挖掘西部产业商机NEPCONWest六月绽放蓉

世界那么大，电子制造领域覆盖那么广，每天我们都在被惊喜刷屏。前天还是SMT表面贴装技术独步江湖，到昨天就成了智能化、自动化>>查看全文

吹响西部电子产业集结号NEPCONWest六月邀约

刚刚过去的2015年，工业4.0、物联网、大数据、中国制造等话题持续发酵，电子产业的自动化、智能化模式不断被刷新。明明是工业机>>查看全文

凸显产业价值主张NEPCONWest2016对决西部电

从2014年的年产值6000亿，到2016年预计的一万亿，四川的电子信息产业正以惊人的速度持续增长。随着国家新一轮西部大开发和一>>查看全文

NEPCON China 2016谢幕中外PK传感盛宴

对于刚刚落幕的NEPCON China 2016上海展来说，4月26日至28日上海世博展览馆三天，成为了上万名观众和专业买家见证国内电子制>>查看全文

聚焦“智慧工业解决方案”，SISS上海国际工

随着工业4.0的推进，智能化制造在全球升温，中国发展势头尤其强劲，隶属母展德国SPS IPC Drives品牌展旗下的SISS上海国际工业自>>查看全文

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移动互联

2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

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