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东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块

3月6日，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）宣布，公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅（SiC）1700 V、>>查看全文

新品 | 0.7A 650V集成高压侧和低压侧栅极驱

该评估板采用半桥配置的英飞凌绝缘硅（SOI）栅极驱动器2ED2106S06F和两个 MOSFET（IPD60R360P7）。该电路板旨在测试栅极驱动器的>>查看全文

新品 | 1200A-1800A 1700V IGBT5 XHP͐

大功率牵引和风力发电应用需要高鲁棒性，高可靠性和使用寿命长的功率器件。采用IGBT5和.XT技术的XHP 2模块可以满足这些要求。IG>>查看全文

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搭配的包装材料：钢带包裝带材质：常规负载可达850牛顿/平方毫米高强度可达1100牛顿/平方毫米包裝带尺寸：10.0 19.0 x 0.38 0>>查看全文

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