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想找一台能同时应对表面贴装及半导体封装的设备?答案就在这。

已有4773次阅读2018-09-18标签:

厂家今天除了面对标准的贴装工序,系统封装、倒装晶片、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装以及嵌入式封装已经越来越普遍了。

 

如果在一个平台上,能直接导入晶圆级组件,可减省昂贵的封装过程。如果这个平台能同时应对标准元件,则绝对是厂家的首选。

 

环球仪器的FuzionSC贴片机,不单能同时兼顾半导体封装及标准元件的组装,更能以表面贴装的速度,实现半导体技术。到底,它有多少能耐?

1、能贴装尺寸范围宽广的晶片及元件

  • 高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异型

  • 完整系列的晶片尺寸:0.540毫米,0.054毫米厚

  • 先进的视觉计算法,可编程的照明,可以检测最少20微米的锡球

  • 支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移

  • 表面贴装:单视域0100555平方毫米及最高25毫米

  • 1505千克的贴装压力(可选更低的贴装压力),动态压力控制力


    2、
    能对接各种送料器

    • 晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

    • 支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号

    • 卷带盘式:4x1毫米(01005)至最大56毫米

    • 矩阵盘式:支持固定及自动堆叠送料器(2x2,4x4JEDEC)


      3、
      能在任何基板上贴装

      • 薄板、厚板、窄板、及大组装面积

      • 基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板

      • 卷盘到卷盘系统


    •  

                   4、能应对特大面板,以处理更高数量的晶片贴装

  • 传统平台受制于晶圆尺寸和形状,限制了组装尺寸

  • 以相同的速度或精度,对应特大工作面积

  • 实现7倍的工艺产量



 
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