厂家今天除了面对标准的贴装工序，系统封装、倒装晶片、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装以及嵌入式封装已经越来越普遍了。

如果在一个平台上，能直接导入晶圆级组件，可减省昂贵的封装过程。如果这个平台能同时应对标准元件，则绝对是厂家的首选。

• 高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异型

• 完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚

• 先进的视觉计算法，可编程的照明，可以检测最少20微米的锡球

• 支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移

• 表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米

• 150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力
  
  

  

  
  2、能对接各种送料器
  
  

  • 晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

  • 支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号

  • 卷带盘式：4x1毫米(01005)至最大56毫米

  • 矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2,4x4，JEDEC)
    
    

    

    
    3、能在任何基板上贴装
    
    

    • 薄板、厚板、窄板、及大组装面积

    • 基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板

    • 卷盘到卷盘系统

      
      
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• 传统平台受制于晶圆尺寸和形状，限制了组装尺寸

• 以相同的速度或精度，对应特大工作面积

• 实现7倍的工艺产量