随着小型化高密度封装的出现，对高速及高精度的装配设备越来越高。为满足市场需要，环球仪器的FuzionSC平台，为厂家提供一个全面的解决方案以应对现今最具挑战性的半导体封装应用，以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。

       FuzionSC平台能应对倒装芯片、系统封装、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装、嵌入式封装、以及共形屏蔽应用。

FuzionSC平台的八大优势：

• 高强度的框架结构，角位对角位精准度相差不到一微米

• 专有的VRM线性马达：热效应稳定、双驱动、1微米分辨率

• 极优化的运动控制，重复精度可达亚微米

• 热环境管理

• 高精度的视觉系统，位置映射测绘和校正程序

• 精准的二步式整板基准点校正

• 拾取前检视

• 通过AOI反馈调校贴装
  
  FuzionSC还具备两大系统确保精度：
  
  

  

  
  1\精度管理系统
  

  结合硬件平台和相关软件，令FuzionSC的精度时刻保持在最佳状态。

   

  • 采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件来测量及自动优化贴装精度

  • 将每个贴装轴的X、Y及角度校齐

  • 确保达亚微米的工艺重复精度

  • 用户界面显示X、Y偏差历史

  • 通过时间/板数为隔段，或温度限度来激活系统
    
    

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    2\Precisor上部特征检测站
    
    

    作为一个极精准的检测设备，确保达至最高的精准度，大大优化了贴装精准度。

    • 通过检测元件本体与上部特征来提供准确的上部特征对齐

    • 可采用群组拾取及贴装来加快速度

    • 可真空驻留多达7个元件

    • 可选择在现场升级改造
      
      

      FuzionSC贴片机两大系列