Qorvo 产品旨在解决汽车领域中最棘手的 RF 难题，同时支持 C-V2X 和 DSRC 协议。相关产品将于 1 月 8 日至 11 日的 CES(#CES2019) 期间，在拉斯维加斯金沙会展中心的 40943 号 Qorvo 展位上展出。

Gartner Research 预计，到 2020 年，上路行驶的互联车辆将达到 2.5 亿辆。目前，奥迪、PSA、福特、日产及其他相关参与者正在欧洲、北美、中国、日本和韩国积极推进相关实验项目，配备 Qorvo QPF1002Q FEM 的高通 9150 芯片组参与了 C-V2X 试验。

Qorvo 的 QPF1002Q 是一款技术领先的 FEM，专为配合高通 9150 芯片组使用而设计，可提高汽车应用中低温运行的线性输出功率和效率。更高的运行功率支持更大的覆盖范围，并提升准确性和可靠性，这对于实现互联汽车和自动驾驶所需的智能车载通信系统至关重要。Qorvo 的 FEM 由 HBT PA、PHEMT LNA 和 PHEMT 开关组成，可提供优于其他竞争技术的出色性能。

Qorvo 传输业务部总经理 Gorden Cook 表示：“未来的互联汽车需要与其他车辆、基础设施，甚至是手机进行精准的 RF 通信。我们的 C-V2X 模块的性能、集成和封装均符合相关应用要求，有助于推动全球范围的互联汽车现场试验。Qorvo 与领先的汽车原始设备制造商展开合作，共同研发先进的连接技术，努力打造更安全、更可靠、更具生活乐趣的互联汽车。”

C-V2X 的工作频率为 5.9 GHz，这对于 RF 前端组件而言，是一项巨大的性能挑战。QPF1002Q 符合 C-V2X 的严苛要求，包括针对基于 PC5 的直接通信的 3GPP 第 14 版规范。Qorvo 的这款产品完全符合 AEC-Q100 2 级汽车认证要求，可在 - 40°C 至 + 105°C 的环境下工作。QPF1002Q 的工程样品现已上市。

Qorvo 提供种类广泛的汽车 Wi-Fi、SDARS、GPS 和 LTE 解决方案。除了满足 ISO/TS 16949 认证要求之外，Qorvo 还施行 AEC-Q100 和 AEC-Q200 测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。欲了解有关 Qorvo 汽车 RF 解决方案的更多信息（包括 Qorvo 的 Connected Car For Dummies^® 电子书），请点击此处。