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能高精度贴装裸晶片?FuzionSC + Innova直接晶圆送料器是不二之选!

已有5138次阅读2019-03-22标签:
       作为一个多功能的贴片机,环球仪器的FuzionSC贴片机之所以能高速及精准地完成裸晶片贴装,实现±10微米精度,及< 3微米重复贴装精度,自然是配备多项超卓功能。

FuzionSC和Innova直接晶圆送料器贴装芯片的主要工序:

  •  基底板被传送至组装位置及夹紧

  •  检查基准点

  •  贴装头从芯片传送器上拾取,经过上视相机检测后贴装

  •  芯片被拾取放置在传送器



    以下视频为大家演示。




    从视频可见,FuzionSC贴片机在应对芯片组装时有以下三大优势。

    一、支持Innova直接晶圆送料器

    •  能处理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圆

    •  裸晶片从晶圆弹出后,经由拾取头拾取;裸晶片再被旋转90度,经拾取头直接放在传送器上,传输至FuzionSC贴片机

    •  每台FuzionSC贴片机最多可安装四个Innova直接晶圆送料器,加快贴装速度

      二、高精度升降平台和治具

      •  可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板,厚度由0.10毫米至12.0毫米

      •  内置真空发生器

      •  精准记录基板的x、y及z轴

        三、快速及精准的PEC相机在拾取前纪录条形码



         

        •  高分辨率(.27MPP)

        •  可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

        •  标准/可调校的基准点及焊盘辨识


           



       



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