FuzionSC和Innova直接晶圆送料器贴装芯片的主要工序:

•  基底板被传送至组装位置及夹紧

•  检查基准点

•  贴装头从芯片传送器上拾取，经过上视相机检测后贴装

•  芯片被拾取放置在传送器
  
  
  
  以下视频为大家演示。
  
  
  

  
  
  

  从视频可见，FuzionSC贴片机在应对芯片组装时有以下三大优势。
  
  一、支持Innova直接晶圆送料器

  •  能处理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圆

  •  裸晶片从晶圆弹出后，经由拾取头拾取；裸晶片再被旋转90度，经拾取头直接放在传送器上，传输至FuzionSC贴片机

  •  每台FuzionSC贴片机最多可安装四个Innova直接晶圆送料器，加快贴装速度
    
    二、高精度升降平台和治具
    

    •  可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

    •  内置真空发生器

    •  精准记录基板的x、y及z轴
      
      三、快速及精准的PEC相机在拾取前纪录条形码
      
      

      
      
       

      •  高分辨率(.27MPP)

      •  可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

      •  标准/可调校的基准点及焊盘辨识