凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。

    得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREG™TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上

    
           这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采用TSNP-7-8封装，2.0mmx2.0mm）比现有参考产品（采用TSON-10封装，3.3mmx3.3mm）的尺寸小了60%以上，而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用，比如雷达和相机。OPTIREGTLS715B0NAV50的电压为5V，最大输出电流达150mA。

    OPTIREG™TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5V，最大输出电流为150mA

    
           倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格（特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下），汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一  流的倒装芯片品质，英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证，而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

    
           未来，英飞凌将利用倒装芯片技术增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用到开关模式稳压器和电源管理IC上。

    
           供货情况

   
            OPTIREG™TLS715B0NAV50现已供货。更多信息请访问www.infineon.com/tls715b0na-v50。