6月29日，台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，拟募资5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。
其中，台基股份拟使用本次募集资金23,000万元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。
同事，台基股份拟使用本次募集资金15,000万元，进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。研发中心研究内容具体包括:1建设高功率脉冲半导体开关试验平台;2升级高性能IGBT模块(兼容SiC器件)试验和应用平台;3建设EDA仿真中心;4构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。
当前，功率半导体是一个集中度相对较高的行业。由于中国半导体行业技术积累的不足，目前国内50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据，从技术水平看国内功率半导体器件技术水平与国际领先水平还存在差距。近年来国内企业逐步掌握新型功率半导体芯片产业化的设计、制造技术，并已批量生产，打破了国外厂商的垄断，国内企业大都通过成本和差异化优势迎头赶上，未来存在“进口替代”的发展机遇。
由于功率半导体对特色工艺的追求多于对运算能力的追求，前端晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是半导体企业设计能力的核心体现，也是下游客户对半导体厂商的核心需求。长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
台基股份专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电焊机械和大功率能源等领域。
为加快市场、产品结构调整，台基股份将重点开发新型IGBT模块和IGCT等智能化器件，加速产业化进程;保持在大功率半导体脉冲开关领域的技术和产品优势，扩大产销量;跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
台基股份表示，此次募资的目的在于，提高公司资本规模，实现功率半导体领域产业升级；拓宽产品应用领域，优化公司战略布局；深化研发技术创新，保障公司持续发展。
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