招股书显示，公司将于7月1日开启网下路演，7月2日初步询价，7月3日确定发行价，7月7日为网上、网下申购日（网上申购代码为“787981”），7月13日刊登《发行结果公告》。
据悉，本次初始发行的股票数量为168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，占初始发行后股份总数的23.62%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。预计发行日期为2020年7月7日。
招股书披露，近三年，中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。
集成电路晶圆代工是中芯国际主营业务收入的主要来源，近三年占主营业务收入的比例分别为95.94%、89.30%及93.12%。
申报科创板至今不到一个月，港股股价已涨46%
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
从6月1日申报获得受理到6月29日完成注册，在不到一个月的时间内，中芯国际的港股股价从18.18港元上涨至26.60港元，累计涨幅达到46.31%。
上交所官网信息显示，中芯国际的科创板上市计划由海通证券和中金公司共同保荐，拟融资规模为200亿元，这也是目前为止科创板申报企业中计划融资规模的最高纪录。
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