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中国半导体企业上半年融资1440亿元 加速国产化

已有34928次阅读2020-07-08标签:
  北京时间7日消息,据日媒报道,力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正急速扩大。截至7月5日,2020年的融资额达到约1440亿元人民币,仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。
 

  日经新闻根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等,统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日,2020年的融资额已达到约1440亿元人民币(包括未支付项目),仅仅约半年的时间,就大幅超过了2019年全年的融资额(约640亿元)。

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