合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约 10 万片 12 吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为 76 亿美元（约 530 亿人民币)及 50 亿美元，约 51%的初始注册资本将由公司出资。

        据悉，中芯国际首次量产 28nm 工艺是在 2015 年，但技术依然落后，业务所占的比例也一直偏低，最高也没有超过 10%，而且多年来毛利率还是负的，也就是说 28nm 工艺都没赚到钱。

        目前，我国半导体产业链不完善，先进制程芯片制造便是一大难点。而中芯国际作为我国内陆最大的晶圆代工厂商，扛起了发展我国芯片代工领域的重任，并由此受到大众的追捧。在 7 月 31 日，中芯国际与北京开发区管委会订立的一份《合作框架协议》，引起了各界的注意。

        为了使中芯国际的资金投入压力更小，北京开发区管委会还将寻求第三方投资者，完成项目 49%的出资。据了解，该项目主要是生产 28nm 与以上工艺制程集成电路，在首期项目建成后其每月产能将达到 10 万片 12 英寸晶圆。如此一来，将大大填补我国芯片制造领域的空白。

        虽然，相较于台积电的 5nm 工艺制程来说，28nm 似乎并不起眼。但市场上仍对 28nm 及以上制程的芯片，有着庞大的需求量。28nm 的芯片仍有着广泛的应用。

        而且，从中芯国际的晶圆收入占比来看，虽然其已经突破了 14nm 工艺。但 55/65 纳米、0.15/0.18 微米这些更成熟工艺所带来的回报更高。因此，中芯国际与北京合资发展 28nm 的项目，符合市场的需要与中芯国际自身的发展。在二者的配合下，中国芯片制造领域有望获得巨大的发展。

        此外，28nm 上制程的集成电路晶圆代工收入占集成电路晶圆代工业务总收入的比例远高于 28nm 制程产品所占比例。于报告期内，40/45nm 制程、55/65nm 制程、90nm 制程等 28nm 以上制程的总体毛利为正。