功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟的环节之一，设计、制造、封装、应用等发展积累丰富。一位在半导体行业浸淫多年的资深人士表示，功率半导体的前端制造对于工艺要求较低，对后端封装和针对化应用则有更高要求。我国功率半导体封装产业链目前已经较为接近国际一流水平，同时中国拥有全球最大的下游应用市场，国内企业具备充分追赶条件。
业内人士指出：半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体，是新基建重要的一环，半导体芯片已经成为新基建必不可少的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。
吉林华微电子股份有限公司是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一。华微电子成立于1999年，注册资本7.5亿元。
据了解，经历半个多世纪的技术积累，龙头企业华微电子有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。目前，华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利以及工艺诀窍，尤其是在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。
华微电子2019年年报显示，公司已经形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。其产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、电力电子、工业控制以及LED照明领域，不断在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等战略性新兴领域快速发展。
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