据介绍，集成电路设计自动化（EDA）作为集成电路设计和制造的桥梁，EDA是集成电路产业链的关键支撑。而高精度、高速度、大规模的电路仿真技术作为EDA的关键核心技术之一，是所有集成电路设计者设计芯片所必需的工具。长期以来，在保证精度无损的同时大幅提高仿真速度与容量，一直是电路设计师们的愿望。但是，这一仿真工具过去一直为美国公司所垄断。
据了解，“大容量高精度晶体管级高速仿真器Prosim-FS”项目于2010年立项启动，经过两年多的实施，提前超额完成了合同所承诺的各项任务指标。2012年6月在美国旧金山召开的第49届电子设计自动化大会（DAC）上，以这一成果为核心的全芯片晶体管级并行电路仿真器已经发布并推向市场，美国、日本、韩国、中国等地的十余家业界领先的集成电路公司开始试用。实际应用表明，在保证电路仿真精度的同时，极大提高了大规模集成电路设计仿真的速度和规模，可以进行上亿晶体管的精度无损电路仿真，该技术已全面达到或超出业界最好水平。
专家表示，该科研成果成功通过本次鉴定，标志着中国在集成电路电子设计自动化（EDA）领域取得了重大突破，填补了集成电路设计领域超大容量高精度晶体管级高速仿真器的空白，使我国拥有了具有自主知识产权的世界领先的EDA核心技术和关键设计工具。
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