华润微是目前国内最大的功率器件企业之一，近年来业绩增长势头猛烈。2020年据华润微披露年报显示，报告期内，华润微实现营业收入69.77亿元，较上年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。

华润微在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸晶圆产线，在重庆拥有1条8英寸晶圆产线(53%持股比例)和12英寸生产线(19%持股比例)。公告显示，2020年，6英寸产能约248万片/年，8英寸产能约144万片。重庆12寸产线达产后，将形成36万片/年产能。

值得注意的是，华润微在第三代半导体产业早有布局。

据华润微2020年年报显示，报告期内，华润微积极布局和拓展碳化硅业务及供应链，通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技（厦门）有限公司达成《增资扩股协议》，增资后持有瀚天天成 3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动 SiC 业务的发展和布局。

2020年9月，华润微在互动平台回复投资者关于公司第三代半导体布局的提问。

华润微表示，公司目前在积极布局第三代半导体，于2020年7月在慕尼黑上海电子展上召开了SiC新品发布会，正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。

与此同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。在GaN方面，华润微正从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。

据悉，去年华润微发布的1200V 产品电流等级从2A到40A，主要聚焦于太阳能、UPS(不间断电源)、充电桩、储能、车载电源等应用领域。650V产品电流等级为4A到16A，主要瞄准服务器电源、通讯电源等高效开关电源应用市场。

半导体行业经过近六十年的发展，目前已经发展形成了三代半导体材料，第一代半导体材料 主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化 镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是 SiC 和 GaN。

和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。

 SiC 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用 场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器 件如 MOSFET、IGBT、SBD 等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，

GaN 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于 5G 通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而 下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。

华润微表示，在需求不断扩大、厂商良性竞争的态势下，碳化硅功率器件的成本会持续下降，具有广阔的应用前景。华润微看好碳化硅器件在新能源汽车、充电桩、5G、服务器和电源等市场的应用。