之所以出现以上情况，一方面是因为中国必须尽快获得半导体设备，并在可能的情况下通过购买设备来为美国可能追加的制裁做好准备。目前，只有用于10nm及更先进制程的半导体设备受到出口管制，但10nm及以上工艺的设备可随时纳入出口禁令。另一方面，可以看出中国大陆半导体消费市场的火爆程度，各晶圆厂建设如火如荼，对各种半导体设备有着强烈的需求。

半导体设备消费力大增

中国大陆市场对半导体设备的需求量已经超过全球所有其它市场，且增长潜力还很大，这在很大程度上是由存储芯片制造驱动的。这是因为生产制造能力是存储器厂商的核心竞争力，促使投资规模化、长期化。存储器产业的两大特点是拼制造工艺和产能，原因在于存储芯片技术标准化程度高，各家厂商的产品容量、封装形式都遵循标准的接口，在同质化竞争下，存储厂商通过改进制造工艺，提升产能，利用规模优势降低成本，以提升竞争力。

在这种情况下，中国大陆存储器厂商正在积极进行工艺研发与产能建设，需要长期、大规模的设备投入。

本土设备供给能力提升

中国大陆具备强大的半导体设备消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。然而，在供给侧，中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小，很难对国际大厂形成压力。

不过，随着贸易壁垒加剧，以及本土设备厂商的顽强成长，还有政府的大力支持，使得本土设备厂商有了更大的试错和成长空间，近两年的订单量明显提升。有统计显示，多家本土半导体设备企业斩获大单，2020年第四季度，国内设备商中标82台，同比增长100%，订单周期2-3个季度，收入确认在2021年，多项设备国产市场份额大幅提升10%以上。

国内半导体设备企业营收陆续突破7-10亿盈利拐点（统计国内外设备企业，营收7-10亿是盈利拐点区间）。

按这样的势头发展下去，2021年中国半导体设备国产化率有望继续提升。有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。