车用芯片供需严重失衡，到明年还要涨价-综合新闻-新闻-中自数字移动传媒

据路透社报道，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，二季度车用芯片订单依旧强劲、需求仍远高于意法现有与规划产能，目前订单能见度已经长达18个月、大约72周，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。他指出，供应短缺正刺激芯片价格，今年该公司芯片均价较去年同期增长5%，预计2021下半年以及2022年价格还将进一步提高。

他还表示，意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。

意法半导体预告的亮眼二季报正印证了行业超高景气度。该公司二季度（截至7月3日）营收同比增43.4%至29.92亿美元，净利润同比增357.2%至4120万美元。

（图源：路透社）

目前，车用芯片缺货的品项仍然较多，例如12英寸厂的车用微控制器（MCU）与影像传感器（CIS）；8英寸厂的车用微机电系统（MEMS）、离散组件（Discrete）、高性能电源管理IC（PMIC）与显示器驱动IC（DDI）。

大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz 7月30日表示：“尽管有迹象显示，半导体供应瓶颈正开始缓解，但从供应角度看，我们预计第三季度仍将面临非常大的挑战。”大众集团的最大利润贡献者奥迪表示，有迹象表明，未来几个月将出现严峻的供应形势，同时称，“奥迪将继续加紧研究对策，但鉴于持续的短缺，预计今年内不可能完全弥补减产造成的损失。”

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