奥迪停产、博世缺芯、ST停工，晶圆代工再度涨价-综合新闻-新闻-中自数字移动传媒

就在8月17日晚间，小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹，感慨“抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁”。

此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示，由于某半导体芯片供应商在马来西亚Muar工厂受到疫情影响而关厂，目前已经被迫关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。有感于此，也不怪乎何小鹏表达自己的哀愁。

奥迪缺芯，被迫停产

汽车芯片短缺让不少车企苦不堪言，8月15日，一汽-大众奥迪内部发布了一份文件显示，旗下的B9（现款A4L）、Q5LPA与C8（现款A6L）产线均已经或即将停产，预计恢复时间为2022年第一季度。此前，奥迪便曾因为芯片短缺向部分新车主仅交付一把遥控钥匙，而后备钥匙则暂时减配为机械钥匙。

如果停产的消息属实，对于奥迪而言将造成巨大打击，据乘联会统计数据来看，今年7月份奥迪A6L售出了16808辆，Q5L售出10226辆，而奥迪A4L在7月份时已经受到芯片短缺的影响，销量大跌70%以上，仅售出3562辆。但要知道7月份奥迪总销量58336辆，这意味着目前停产的几款车型都是奥迪的爆款产品，一旦存量售罄，对奥迪将造成巨损失。

如果从2020年下半年开始，芯片市场的缺货涨价的态势已经持续了一年以上，受疫情影响，供应链失衡，也导致了全球晶圆产能处于严重短缺的状况。并且在产能有限的情况下，对汽车芯片产量造成了挤压。

据8月11日中国汽车工业协会的统计数据显示，7月汽车产量186.3万辆，同比下降15.5%，芯片短缺是汽车产量下降的主要因素。

ST停工，拖累全球汽车芯片市场

而汽车芯片的短缺，源于海外疫情的持续蔓延，目前“德尔塔”新冠病毒已经在东南亚肆虐，许多国家为了防止疫情继续恶化，已经下令工厂减产甚至停产。有报道称，当前马来西亚政府已经要求工厂生产线只能维持10-20%的低度人力运作，这意味着工厂最多只能维持产线不关机，几乎无法生产。

回到文章最开头，博世方面提到受到某半导体芯片供应商在马来西亚Muar工厂受到疫情影响而关厂，那么这个某半导体芯片供应商到底是谁？答案是意法半导体（ST）。

马来西亚作为全球半导体产品第七大出口国，是全球的封测集中地，目前有超过50家跨国半导体大厂在当地建设工厂。知名大厂如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美、瑞萨电子等。

但在马来西亚麻坡（Muar）设厂的汽车芯片大厂中，仅有ST建设了一座大型的封测厂，总拥有超过4000名员工，并且这座封测厂为ST提供大约30%左右的封测产能。作为全球知名的汽车芯片供应商，ST的停产将对全球汽车芯片市场造成重创。

晶圆代工价格再度上涨

与此同时，上游的晶圆厂却传来了涨价的消息。8月12日，中国台湾MCU大厂新唐科技发出调价函，表示由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，在现行基础上提高15%。

尽管新唐科技并非主营晶圆代工，但该公司拥有一座六英寸晶圆厂用来生产自由品牌的IC产品，并且也提供部分晶圆代工业务。

到了8月17日，台湾的联电也发布了晶圆代工涨价通知，11月平均涨价10%，部分制程价格上调15%。这已经是联电继年初、4月、7月以来的第四轮涨价。如果加上此次调涨，联电的晶圆代工价格累积涨幅已经超过了50%，从价格上来看，有内部人士透露，联电代工价格在今年二季度已经超过了台积电。

此外，市场中有消息放出，台湾有多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度前提高成熟制程，如8英寸和12英寸晶圆代工的价格，报价上涨幅度至少在5%-10%。而作为全球最大的晶圆代工厂台积电，也对外公开表示，在2022年前不提供任何优惠与折扣。

屋漏偏逢连夜雨，上游晶圆代工价格继续上涨，也将导致下游供给情况更加紧张。并且随着上游晶圆代工厂上调价格，中下游的IC设计厂商也不得不进行动态调整。

那么问题来了，芯片紧缺会持续多久，或者换句话说，芯片价格还会持续上涨吗？

目前观察到的情况显示，答案大概率是会。当前不少芯片设计公司已经与晶圆厂开始沟通2022年产能供应情况，甚至已经提前下好了订单，可见目前仍然供不应求。

从中端的芯片设计企业来看，尽管市场中需求似乎有所减弱，但不过是从原来需求1000颗产品，目前需求降到了900颗，但厂商只能提供800颗产品。这意味着虽然供需缺口缩小，但产品仍然处于供不应求的状态，因此至少在年底前芯片报价仍将处于上涨阶段。

不过在未来，据SEMI统计，2024年前全球将有22座8英寸晶圆厂建成，预计月产能将增至660万片，成熟制程最快将在2022年陆续开出，2023年将达到供应的高峰期，届时芯片产能紧缺的状况也将得到极大缓解。