据徐州日报报道，近日，灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。
据悉，灿科半导体功率器件项目，总投资5.5亿元，由广东致能投资建设，于2020年11月签约落地，今年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，今年6月其氮化镓生产线投产。
建成投产后，项目一期预计年产值实现5.4亿元，二期实现18亿元。
致能半导体董事长黎子兰表示，新上线的这条氮化镓共封装器件生产线，可以把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。
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