日月光投控近日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。

日月光投控表示，建案由日月光半导体提供于近期取得6,283.09 坪之大社土地的3,028.45 坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上6 层之厂房，楼地板面积约8,950.65 坪，双方协议之合建权利价值分配比例（下称「合建分配比例」）为日月光半导体25.54% 及宏璟建设74.46%，K27 厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权优先承购权。

是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块（bump），然后将芯片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接连结而得其名。

Flip Chip技术起源于1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主机上研发出覆晶技术。由于覆晶比其它球栅阵列封装（BGA; Ball grid array）技术在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。借助市场对覆晶技术的推力，封装业者必需提供8吋与12吋晶圆探针测试、凸块增长、组装、至最终测试的完整服务。

市场发展也同样为Flip Chip提供了机会。

根据Research Dive发布的报告显示，Flip Chip细分市场在2020年的规模为166.549亿美元，预计在预测期内将占据主导市场份额。这主要是由于商业和零售用途的电子产品对先进高性能的需求不断增长。此外，手机等消费电子设备的渗透率和可负担性的提高正在加速该细分市场的增长。

站在日月光的角度看，根据此前Technews的报道显示，封测龙头日月光投控是AMD、高通的主要封测代工合作伙伴之一，今年打线封装、包括凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）和Flip Chip等需求皆强劲，产能持续供不应求。公司也陆续调整代工价格，并反映至业绩，带动上半年营收年增20.25%，创同期新高。