客户砍单，芯片出货放缓，半导体“热”到头了？-综合新闻-新闻-中自数字移动传媒

据台媒经济日报报道。电子业部分应用出现市场杂音，有半导体分销商不讳言，现在确实出现部分客户砍单的情形，但比例还不多，当下的状况是十个客户中，有七、八个仍喊缺，二、三个说已经够了。以短期的状况来看，目前市况的变化对IC设计业者的业绩暂时不会有明显影响，因为这家客户不拿，还有别的客户抢着要。

半导体分销商是芯片厂与下游客户供货与拉货关键的桥梁，对产业动态掌握度相对高。分销业者透露，现在芯片已经不是全面性缺货，面对有些下游客户砍单，会回头跟IC原厂取消订单。若是太近期如10月的订单，IC原厂就不让取消，但若是11月或12月的订单，想取消或调整，就比较有协商空间。

另外，IC原厂对于取消订单的要求，也不会都照单全收，否则可能影响生产排程与公司业绩。

分销商表示，在现阶段的市况下，即使有部分下游客户暂缓拉货，只要是标准品，IC原厂依然有去化管道，可以把货挪给其他仍有需求的客户，让供不应求的缺口舒缓些，所以对于IC设计业者现阶段的业绩来说，还不至于会有明显影响。

三大芯片拉货放缓

电子业近期出现杂音，包括大尺寸面板、Chromebook与手机等终端应用都传出部分客户拉货力道出现放缓迹象，先前市况超火热的驱动IC、触控与驱动整合IC（TDDI），以及电源管理IC等三大芯片拉货动能跟着松动，牵动联咏、敦泰、致新、茂达等台厂后市。

法人指出，以目前的状况来看，由于相关业者7、8月业绩都持续处于高档水平，预料本季财测达阵无虞，但三大芯片市况随着下游拉货动能出现变化，成为相关芯片厂第4季营运能否持续创高，以及产品涨价态势是否得以延续的变量。

台湾的驱动IC业者包括联咏、敦泰、硅创、天钰、奇景、瑞鼎等；TDDI厂则有联咏、敦泰等；电源管理IC相关台厂则包括致新、茂达等。其中，联咏是台湾第二大IC设计商，产品涵盖驱动IC与TDDI，其对营运后市最受瞩目。

针对相关消息，联咏强调，该公司目前仍维持第3季的展望预测。敦泰则指出，现阶段整体情况仍是供需吃紧，对于市场杂音，会持续紧盯最新变化。

不具名的IC设计业者透露，除了先前传出的Chromebook供应链目标修正，现在确实有些手机应用TDDI及大尺寸面板应用驱动IC、电源管理IC等拉货动能较缓，部分客户在拉货心态上确实比较转弱，会担心造成后续库存太多的问题。

分销业者表示，之前驱动IC比较缺，现在比较处于正常水平，TDDI的拉货情形也稍微放缓，至于电源管理IC还是缺货状态，只是已经没有像之前缺得那么凶。

国内多家IC设计厂第3季旺季表现强劲，预期仍将创新高。业界人士评估，下游拉货动能部分放缓对IC设计端造成的影响，可能要看11、12月客户拉货的情况而定。

也有分销业者透露，即使部分下游客户拉货动能开始有些缓和甚至松动，但仍不敢贸然大幅砍单，因为如果一不小心出现断料的状况，采购人员也担当不起。

另一方面，虽然IC部分应用的市场供需开始有些松动，但晶圆代工端的涨势还未停止，台积电日前才传出涨价二成的消息。在前几波涨价潮之后，对于这次产品是否继续跟进涨价以反映成本，IC设计业者还不敢断言，只说还在洽谈中，预计9月底可见分晓。

业界人士也说，在涨价潮中，多家IC设计业者毛利率已经来到五成之上，后续下游客户是否还能接受这种情况，有待观察。

虽有杂音，半导体产业还是上热下温

半导体整体市场在疫情环境中，从去年红到现在，近期则开始出现杂音，部分终端应用的客户不再卯足劲拉货。外界正密切观察，相关效应是否会从品牌厂、ODM／OEM厂、分销商，一路延伸到IC设计端，但是更上游的晶圆代工端，目前看来还是会供不应求好一阵子，产业面临「上热下温」的状况。

半导体业普遍预期，晶圆代工产能供不应求态势，至少会延续到2022年下半年。IC设计业者认为，晶圆代工端最早感受到市场回春的暖风，但又是最晚感觉到市场放缓的冷风，因此到现在都还对市况很有信心。至于IC设计厂则象是夹心饼干，面对晶圆代工端价格持续上涨，但终端似乎已出现有些产品市场需求降温声音。

谈到下游客户与上游晶圆代工伙伴的关系，IC设计业者透露，这两端的大象彼此不对话，芯片厂如同小蚂蚁般夹在中间传话。其实如果市况真的反转，IC价格马上就会掉，只是现在还没发生。由于市场变化快速，晶圆代工产能供需又吃紧，在目前混沌不明的状态下，IC设计业者因为怕芯片可卖，只能硬着头皮继续下单。

相较于晶圆代工端的订单能见度在一年内仍相当高，IC设计端在今年底就可能面临更多不确定性。大多数芯片目前仍属短料，所以才有前几波涨价潮，有鉴于报价是市况变化重要指标，加上晶圆代工价格涨势未止，外界持续观察第4季各品项芯片报价是否继续提高，还是停滞或转弱，以评估供应链不计代价拉货的情况是否将告一段落，以及IC设计厂超过五成的高毛利率进行曲，会在何时暂时划下休止符。

客户砍单，芯片出货放缓，半导体“热”到头了？

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